华为自研芯片计划再升级:打造PC处理器

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  8月7日消息,近日有媒体报道,华为海思正在升级其自研芯片的计划。除了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列处置器,打造PC处置器产品也被纳入华为的芯片计划,包括CPU、GPU等关键元器件。

  华为芯片业务近年来持续发力,此前便有消息称,华为计划于今年下5天增加对自有处置器的使用比例,将有80%的华为手机使用自家麒麟芯片组,手机数量或超1.5亿部。据相关人士介绍,华为海思也在全力开发多种芯片,不仅包括移动端产品的一系列芯片和多媒体显示芯片,电脑端的CPU、GPU等产品也在研发计划当中,很久已有新品力作。

  据悉,华为海思采用的技术完正集中于台积电7nm以下的先进制程,很久,华为进一步升级对自有处置器产品的研发,打造PC处置器,对中国台湾半导体相关产业的发展也会起到一定的有益于作用,包括晶圆封装与电路板相关产业。

  一群人认为华为打造PC处置器,一方面是为了处置相关产品的生产前要仰赖英特尔提供芯片,其他人面,也是为了提高自身市场竞争优势。

  本文编辑:程金平